در کارخانههای تولید، خشک کردن، صرفاً فرآیندی نیست که پس از تمیزکاری انجام میشود؛ بلکه این فرآیند، رطوبت باقیمانده و تغییرات دمایی را کنترل میکند تا از آسیب به لایههای مربوط به فرآیند لیتوگرافی جلوگیری شود. وقتی که فرآیند گرم کردن نتواند دمای مناسبی را در سراسر سطح ویفر حفظ کند، مشکلاتی مانند تشکیل لکههای روی سطح ویفر، تغییرات در سطح پوشش فوتورزیست و اختلالات در ساختار ویفر به وجود میآید. این موضوع منجر به هدررفت مواد، نیاز به کارهای تکراری و مصرف انرژی بیشتر میشود.
چه چیزهایی اهمیت دارند؟
ما سیستم گرمایشی برای خشک کردن ویفرها را بر اساس یکنواختی و قابلیت تکرار در سراسر سطح ویفر طراحی کردهایم. هدف، حفظ دمای مناسب در محدوده ±۰.۱ درجه سانتیگراد در طول فرآیند گرم کردن است. منبع گرمایش، مادون قرمز کوتاهموج است؛ این منبع، کنترل دقیقی بر طیف انرژی دارد تا پاسخ سریع و مؤثری ایجاد شود. سازگاری این سیستم با محیطهای تمیز، در سطح کلاس ۱ تا ۱۰۰ تعیین شده است؛ همچنین، ما از روشهای نظارت در حین کار برای اطمینان از عدم تولید ذرات غیرمطلوب استفاده میکنیم. این سیستم، ۲۴ ساعته فعال است و هیچ توقف غیرمنتظرهای ندارد؛ همچنین، نگهداری پیشگیرانه از لامپها و کنترل تغییرات دمایی، از عملکرد صحیح سیستم جلوگیری میکند. ما همچنین میزان مصرف انرژی را برای هر دسته ویفر ثبت میکنیم تا بتوانیم کیلوواتساعت مصرفی را با کیفیت فرآیند گرم کردن مرتبط کنیم.
دلیل اهمیت این موضوع این است که این کنترل دقیق دما، باعث حفظ بازدهی تولید و پایداری فرآیند میشود. کنترل دقیق دما، از آسیب به لایههای فوتورزیست جلوگیری کرده، نقصهای روی سطح ویفر را کاهش میدهد و ساختار ویفر را در محدوده استانداردها نگه میدارد. دادههای مربوط به مصرف انرژی، فرآیند خشک کردن را از یک هزینه، به یک فرآیند کنترلشده تبدیل میکند؛ در نتیجه، تعداد بارهای گرم کردن کمتر میشود، زمان فرآیند کوتاهتر میشود و مصرف گاز و برق نیز کاهش مییابد. همچنین، این کنترل دما، پایداری دمایی در سراسر ویفرها را تضمین میکند؛ این امر، کیفیت ویفرها را بهبود بخشیده و تفاوتهای بین دستههای مختلف ویفرها را کاهش میدهد.
تغییرات لازم در سیستم، نسبتاً ساده است؛ اما باید محل قرارگیری سیستم، طرح پورتها و مسیرهای خروج هوا را در نظر بگیرید. فرآیند تنظیم سرعت گرم کردن و زمان لازم برای ثبت دما، نیازمند زمان کوتاهی است. یک نکته مهم این است که هنگام تغییر از فرآیندهای تمیزکاری با دمای پایین به فرآیندهای گرم کردن با دمای بالاتر، نیاز به کنترل دقیق دما وجود دارد؛ در غیر این صورت، شوکهای دمایی میتواند باعث آلودگیهای ریز در ویفرها شود. بنابراین، باید مسیرهای جریان هوا و خروج هوا را از همان ابتدا به درستی برنامهریزی کنید؛ سازگاری با محیطهای تمیز و قابلیت تکرار، به درستی برنامهریزی شدن این مسیرها بستگی دارد.