Nel processo di litografia, la fase di essiccazione del fotorest non è semplicemente un passaggio aggiuntivo: si tratta di un elemento fondamentale per il controllo termico, che non si può assolutamente trascurare. Anche un leggero sfasamento di mezzo grado durante l’essiccazione può influire negativamente sul controllo delle dimensioni critiche dei componenti e alterare il profilo delle pareti laterali dei同。 I forni tradizionali presentano problemi legati alla massa termica, ai tempi di riscaldamento lenti, nonché al rischio costante di formazione di particelle. Il essiccatore a infrarossi compatto per IC è stato progettato proprio per eliminare tutti questi problemi.
Cosa conta davvero
Utilizziamo emitter a infrarosso vicino (NIR), senza alcun elemento allogenico, per trasferire direttamente l’energia nel componente da trattare. Questo permette una stabilizzazione in meno di 10 secondi, con una uniformità della temperatura pari a ±0,1°C su tutta la superficie del wafer. La ripetibilità della temperatura tra un ciclo e l’altro è di ±0,2°C, così da mantenere sotto controllo i parametri del processo di essiccazione del fotorest. L’apparecchiatura è adatta per essere utilizzata in ambienti puliti di classe 1–100; dispone di finestre in quarzo sigillate e di un sistema di estrazione degli gas che evita la formazione di particelle durante il funzionamento. Il controllo avviene tramite sistema PID, con compatibilità con standard SECS/GEM: questo permette di fissare i parametri di funzionamento e di tracciare tutti i dati relativi ai cicli di essiccazione.
Perché è adatto per le linee di produzione
Si tratta di apparecchiature adatte per il trattamento di wafer di dimensioni 200 mm e 300 mm, nonché per film sottili di fotorest. I tempi di essiccazione sono molto rapidi, senza alcun rischio di sovraccarico termico. Inoltre, l’apparecchiatura può essere integrata facilmente in linee di produzione esistenti o utilizzata come unità indipendente. Le dimensioni ridotte permettono di risparmiare spazio sul piano di lavoro. Si possono così ridurre i rifiuti prodotti, migliorare la precisione nelle dimensioni dei componenti e ottenere risultati più prevedibili. L’affidabilità dell’apparecchiatura è elevata, grazie a una durata utile degli emitter che permette un funzionamento 24/7, riducendo così i tempi necessari per le manutenzioni preventive.
I dettagli che ne garantiscono l’efficacia
L’energia emessa dagli emitter a infrarosso vicino è elevata; pertanto è necessario prestare attenzione al calore generato. Il sistema di fissaggio del wafer deve essere compatibile con la superficie posteriore dello stesso: forniamo sia modelli standard che personalizzati per garantire un contatto affidabile. È necessario effettuare dei test iniziali per regolare i tempi di riscaldamento e i limiti di sovraccarico termico in base alle caratteristiche specifiche del fotorest da trattare. I requisiti energetici sono semplici: 110–240 V, aria compressa ed estrazione dei gas. Tuttavia, è necessario verificare la tensione locale e la pressione nell’ambiente pulito prima dell’installazione.