Nelle aree di assemblaggio dei semiconduttori, la fase di essiccazione dell’underfill rappresenta il punto in cui entrano in conflitto i requisiti termici e quelli legati alla qualità del prodotto finito. Se un componente non viene essiccato correttamente, si verificherà della delaminazione dopo il processo di raffreddamento, con conseguente deviazione dei valori Cpk rispetto ai parametri richiesti. Abbiamo progettato il sistema di essiccazione dell’underfill basato sulla tecnologia NIR, al fine di mantenere un profilo termico stabile; in questo modo ogni componente supera i test di affidabilità senza superare i limiti consentiti.
Cosa è importante dal punto di vista tecnico:
Si ottiene una uniformità termica di ±0,1°C all’interno della zona di essiccazione dell’underfill, e tale valore rimane costante anche dopo diversi cicli di produzione. L’energia emessa dai dispositivi NIR agisce rapidamente, permettendo l’essiccazione senza influire negativamente sul substrato; di conseguenza, il carico termico rimane entro i limiti previsti. Il sistema funziona 24/7, senza generare particelle dannose, ed è adatto per ambienti di tipo Class 1–100. Il controllo della temperatura è preciso, proprio come nei processi di essiccazione tradizionali: l’integrità del fotorest viene mantenuta, e le dimensioni critiche dei componenti non subiscono variazioni.
Ecco perché questo metodo funziona bene nelle produzioni su larga scala: la velocità di essiccazione dell’underfill determina il ritmo di produzione. La tecnologia NIR riduce i tempi di ciclo senza compromettere l’adesione tra i componenti o la forma delle loro superfici. Inoltre, l’uniformità termica riduce i ritardi e i lavori di riparazione. L’uso di energia diminuisce grazie alla rapida e mirata essiccazione; inoltre, la ripetibilità del processo garantisce una stabilità elevata dell’OEE. Dal wafer al componente finale, si ottiene un’adesione costante, valori di CTE prevedibili e meno guasti durante i cicli termici.
In sintesi: la tecnologia NIR per l’essiccazione dell’underfill è molto efficace. Per geometrie complesse, è necessario un design intelligente degli elementi utilizzati oppure un passaggio aggiuntivo di essiccazione. La configurazione del sistema è semplice: basta allineare i parametri legati alla lampada, alla velocità del nastro trasportatore e all’emissività dell’underfill. Una volta impostati correttamente, i parametri rimangono costanti indipendentemente dalla tipologia di prodotto. Tuttavia, se si cambia la formulazione dell’underfill, è necessario effettuare nuovi test per ottimizzare i parametri termici.