Mengapa kita beralih daripada penggunaan udara panas kepada lampu inframerah dalam proses pengeringan semikonduktor
Sejujurnya, proses mencuci wafer merupakan tahap di mana segala-galanya menjadi perlahan. Selama bertahun-tahun, kaedah yang digunakan ialah penggunaan udara panas. Namun, cara ini sebenarnya memerlukan tenaga yang banyak untuk memanaskan udara tersebut agar wafer dapat dikeringkan. Ini merupakan pembaziran masa dan tenaga.
Oleh itu, kita beralih kepada penggunaan lampu inframerah yang tahan air. Berbeza dengan udara panas, lampu ini menghantar tenaga secara langsung ke permukaan wafer. Ini merupakan cara yang lebih efisien.
Kepentingan masa
Udara panas berfungsi dengan perlahan. Ia perlu memanaskan udara terlebih dahulu sebelum air dapat dikeluarkan dari wafer. Sebaliknya, lampu inframerah dapat bertindak dengan cepat—dalam masa beberapa saat sahaja. Dengan mengurangkan masa yang diperlukan untuk setiap sesi pengeringan, kelajuan pengeluaran akan meningkat. Inilah sebabnya mengapa kilang-kilang yang ingin meningkatkan kapasiti pengeluaran mereka beralih kepada penggunaan lampu inframerah.
Mengatasi masalah kelembapan
Biasanya, lampu inframerah tidak boleh digunakan bersama air. Lampu biasa akan rosak apabila terdedah kepada kelembapan atau cecair yang tumpah semasa proses mencuci. Kita atasi masalah ini dengan menggunakan lapisan kuarsa yang tertutup rapat serta penutup yang kukuh. Ini memastikan kelembapan tidak masuk ke dalam lampu, sekali gus melindungi filamen lampu tersebut. Dengan cara ini, haba yang dihasilkan tetap efektif, tanpa risiko kerosakan akibat air.
Beberapa perkara yang perlu diperhatikan
Walaupun penggunaan lampu inframerah sangat efektif, ada juga beberapa cabaran yang perlu dihadapi. Kerana intensiti haba yang dihasilkan sangat tinggi, sistem penyejukan perlu diatur dengan baik. Jika suhu tidak dikawal dengan betul, bingkai lampu atau sensor berdekatan boleh rosak. Untuk memastikan stabiliti proses, kita disarankan untuk menggunakan pengawal PID untuk mengawal kuasa lampu. Ini akan memastikan suhu permukaan wafer tidak melebihi had yang ditetapkan. Dengan cara ini, kelajuan pengeluaran dapat dikekalkan, sementara kestabilan proses juga terjaga.