
Waarom we kiezen voor infraroodverlichting in plaats van hete lucht bij het drogen van halfgeleiders
Laten we eerlijk zijn: de reinigingsfase is meestal precies waar alles langzamer gaat. Jarenlang werd er gebruik gemaakt van hete luchtcirculatie. Maar dat betekent eigenlijk dat je een enorme hoeveelheid lucht moet opwarmen alleen maar om de chip droog te maken. Dat lijkt een verspilling van tijd en elektriciteit te zijn.
Daarom hebben we besloten om over te stappen op waterdichte infraroodlampen. In plaats van de ruimte op te warmen, stralen deze lampen energie rechtstreeks naar het materiaal toe. Het is een geheel nieuwe manier om met de fysica om te gaan.
Tijd is cruciaal
Hete lucht werkt langzaam. Eerst moet de vochtigheid worden weggehaald en moet de lucht worden opgewarmd, voordat er iets gebeurt. Infraroodlampen daarentegen bereiken hun doel onmiddellijk. Het gaat om seconden, geen minuten. Als je deze ‘tijdkosten’ per batch verlaagt, neemt de productiecapaciteit toe. Dat is precies waarom bedrijven die meer willen produceren, overstappen op infraroodverlichting.
Omgaan met vocht
Normaal gesproken gaan infraroodlampen niet goed samen met water. Standaardbollen branden meteen uit zodra ze in een vochtige omgeving terechtkomen of wanneer er water op hen terechtkomt. We hebben dit opgelost door gebruik te maken van afgesloten kwartskokers en sterke sluitingen. Hierdoor blijft het vocht buiten en blijft de gloeidraad veilig. Je hebt dus veel warmte zonder dat er sprake is van kortsluiting. Het werkt zelfs goed vlak boven de reinigingsbaden.
Enkele zaken om rekening mee te houden
Het is niet allemaal magisch – er zijn ook nadelen. Omdat infraroodlampen zoveel warmte snel afgeven, moet je goed opletten met de koeling. Als je de lampen te sterk instelt zonder rekening te houden met de temperatuur in de buurt, kunnen de lampen beschadigen of sensoren kapotgaan. Dat is natuurlijk niet ideaal.
Om alles stabiel te houden, raden we aan om een PID-controller te gebruiken om de stroomsterkte te regelen. Hierdoor wordt voorkomen dat de oppervlakte van de chip de gewenste temperatuur overschrijdt. Je behoudt de gewenste snelheid, terwijl je toch de nodige stabiliteit hebt om het proces onder controle te houden.