
На производственной линии происходит отверждение материала для заполнения щелей в полупроводниках с использованием ИК-излучения. Именно здесь сталкиваются требования к тепловому режиму и показатели качества изделий. Если один из корпусов не пройдет процедуру отверждения должным образом, после процедуры переплавления возникает разделение слоев материала, а показатель Cpk выходит за пределы допустимых значений. Мы разработали специальную систему отверждения с использованием ИК-излучения, чтобы сохранить оптимальный тепловой профиль; благодаря этому каждый экземпляр соответствует требованиям к надежности без превышения допустимых значений.
Что имеет значение с технической точки зрения:
Удается достичь тепловой однородности на уровне чипа в размере ±0,1°C в зоне отверждения материала. Этот уровень однородности сохраняется на протяжении всего процесса производства. ИК-излучение быстро проникает в материал, вызывая его отверждение без повреждения самого подложка; таким образом тепловая нагрузка остается в пределах допустимых значениях. Система работает круглосуточно без образования частиц, и ее можно использовать в условиях чистых помещений класса 1–100. Температурный контроль находится на уровне, соответствующем стандартам процедур мягкой и жесткой обработки; целостность фоторезиста сохраняется, а критические размеры не меняются.
Вот почему этот метод эффективен при массовом производстве: скорость отверждения материала определяет скорость работы производственной линии. ИК-излучение сокращает время процедуры отверждения, не влияя на качество сцепления материала с подложкой. Благодаря высокой однородности температуры снижается количество бракованных изделий. Потребление энергии снижается за счет быстрого и целенаправленного отверждения материала. Повторяемость процесса обеспечивает стабильность показателя OEE. От чипа до готового корпуса сохраняется стабильное сцепление материала с подложкой, предсказуемые параметры теплового расширения, а также снижается количество неисправностей при прохождении процедур термических циклов.
Коротко говоря: использование ИК-излучения для отверждения материала обеспечивает эффективность процесса производства. В сложных геометрических конструкциях необходимы специальные решения или дополнительные этапы обработки. Настройка системы занимает немного времени – достаточно настроить параметры лампы, скорость конвейера и эмиссию материала. После настройки процесс остается стабильным независимо от состава продукции. Если меняется состав материала, необходимо провести повторную настройку для сохранения оптимальных параметров процесса.