Trong quá trình xử lý vật liệu underfill dành cho các linh kiện bán dẫn loại IR, yếu tố nhiệt độ và tỷ lệ sản phẩm đạt chất lượng cao có mối liên hệ mật thiết với nhau. Nếu một chiếc gói linh kiện chưa được xử lý kỹ lưỡng, thì sau quá trình tái nung, linh kiện sẽ bị tách rời từng lớp, và giá trị Cpk sẽ vượt quá ngưỡng cho phép. Chúng tôi đã phát triển công nghệ xử lý underfill bằng ánh sáng NIR nhằm kiểm soát chặt chẽ nhiệt độ, giúp mỗi sản phẩm đều đạt tiêu chuẩn về độ tin cậy.
Điều quan trọng về mặt kỹ thuật: Bạn có thể đạt được mức độ đồng đều về nhiệt độ ở mức ±0,1°C trên toàn bộ diện tích được xử lý bằng underfill. Điều này giúp duy trì chất lượng sản phẩm trong suốt quá trình sản xuất. Ánh sáng NIR giúp quá trình xử lý diễn ra nhanh chóng, mà không làm ảnh hưởng đến bề mặt substrat; do đó, áp lực nhiệt vẫn nằm trong ngưỡng cho phép. Hệ thống hoạt động 24/7 mà không tạo ra bất kỳ hạt bụi nào, và phù hợp với môi trường sạch cấp độ 1–100. Việc kiểm soát nhiệt độ cũng tương đương với các phương pháp xử lý thông thường – độ bền của lớp phim quang học vẫn được duy trì, và các kích thước quan trọng của linh kiện cũng không bị thay đổi.
Đây chính là lý do tại sao công nghệ này hiệu quả trong quy trình sản xuất hàng loạt: tốc độ xử lý underfill quyết định tốc độ sản xuất. Ánh sáng NIR giúp rút ngắn thời gian xử lý mà không ảnh hưởng đến độ bám dính hay hình dạng của lớp underfill. Điều này giúp giảm tỷ lệ sản phẩm lỗi và chi phí tái xử lý. Việc sử dụng năng lượng cũng giảm đi vì quá trình xử lý diễn ra nhanh chóng và chính xác. Sự lặp lại của quy trình giúp duy trì mức OEE ổn định. Từ giai đoạn tạo wafer cho đến khi đóng gói, bạn sẽ có được độ bám dính ổn định, giá trị CTE đồng đều, và ít lỗi hơn khi thực hiện các quy trình xử lý nhiệt.
Nói ngắn gọn: Công nghệ xử lý underfill bằng ánh sáng NIR rất hiệu quả. Nhưng nếu cấu trúc của linh kiện khá phức tạp, bạn cần thiết kế bộ dụng cụ chuyên dụng hoặc thực hiện thêm một bước xử lý nữa. Quá trình cài đặt hệ thống diễn ra nhanh chóng – chỉ cần điều chỉnh độ sáng của đèn, tốc độ con lăn, và tính chất phát sáng của lớp underfill. Một khi đã được điều chỉnh xong, quy trình sẽ hoạt động ổn định dù sản phẩm có thay đổi. Nhưng nếu bạn thay đổi thành phần của lớp underfill, bạn cần tiến hành lại quy trình kiểm tra để đảm bảo mọi thứ vẫn ổn định.