উন্নত ওয়েফার প্রস্তুতিসমস্তলে জোনড হিটিং

Tue, 09 Jun 2026 01:03:40 +0800

On the lithography floor, a 0.3°C drift during photoresist soft bake can push line-width excursion through etch and straight into yield loss. Thermal budget doesn’t give you a second chance. We built zoned heating for advanced wafer fabs to keep temperature where it needs to be—on the wafer, across the surface, and inside the process window. যখন lithography মেঝেতে photoresist soft bake চলাকালে 0.3°C তাপমাত্রার পরিবর্তন হয়, তখন তা etch প্রক্রিয়া জুড়ে line-width এর অস্থিরতা সৃষ্টি করে এবং সরাসরি yield ক্ষতির দিকে নিয়ে যায়। Thermal budget কোনও দ্বিতীয় সুযোগ দেয় না। উন্নত wafer fabs-এর জন্য আমরা zoned heating সিস্টেম তৈরি করেছি যাতে তাপমাত্রা ঠিক সেই স্থানে থাকে—wafer-এর উপরে, সারফেস জুড়ে এবং প্রক্রিয়া উইন্ডোর ভিতরে।

জোন করা on Indoor Warm IR Solutions

উন্নত ওয়েফার প্রস্তুতিসমস্তলে জোনড হিটিং