Auf dem Fertigungsboden kennen Sie das Prozedere: Eine Drift von 0,5 °C bei der Backtemperatur kann kritische Abmessungen um Nanometer verschieben, und im nächsten Moment wird eine große Menge Ausschuss produziert. Traditionelle Lampen erzeugen zudem Ozon, das Optiken angreift und Kammern beschichtet. Die Partikelanzahl steigt, und es folgt eine ungeplante Wartung. Wir haben eine ozonfreie Infrarotlampe entwickelt, um diese Variable auszuschließen.
Was unter der Haube zählt
Wir verwenden kurzwellige Infrarotstrahler, die auf eine schnelle, direkte Absorption im Fotolack und Substrat abgestimmt sind, wobei das Spektrum so gestaltet ist, dass die Ozonbildung minimiert wird. Während Softbake und Hardbake liegt die thermische Gleichmäßigkeit über das Wafer bei ±0,1 °C, was Viskosität, Schichtdicke und Kantenschärfe stabil hält. Die Sollwertverfolgung erfolgt innerhalb von 50 ms, sodass die Regelung im geschlossenen Regelkreis eng bleibt und das thermische Budget konstant gehalten wird.
Das Design ist für Reinräume der Klassen 1–100 ausgelegt. Die Lampenbaugruppe produziert keine Partikel, und die versiegelte Quarzhülle hält das Ausgasen gering. Die Leistung bleibt bei über 5.000 Stunden Betrieb stabil, mit einem Intensitätsabfall von weniger als 5 % – so kann der Betrieb rund um die Uhr ohne Neukalibrierung erfolgen.
Warum diese Lösung in der Lithografie eingesetzt wird
Die Verarbeitung von Fotolack ist auf reproduzierbare Temperaturprofile angewiesen. Diese Lampe liefert reproduzierbare Backprofile über den Wafer, was die Ausbeute erhöht und Ausschuss reduziert. Die schnellere thermische Einregelzeit verkürzt die Zykluszeit, ohne die Gleichmäßigkeit zu beeinträchtigen. Der Energieverbrauch sinkt, da die Wärme direkt ins Ziel geht und nicht zur Erwärmung der Kammer verwendet wird.
Kein Ozon bedeutet weniger Kontaminationsereignisse, längere Lebensdauer der Optiken und planbare Wartungsintervalle.
Was Sie bei der Planung beachten müssen
Die Lampe benötigt eine dedizierte, saubere Stromversorgung, und die Montagetoleranzen müssen eng eingehalten werden, um Brennweite und Gleichmäßigkeit präzise zu halten. Sie lässt sich problemlos in vorhandene Bake-/Kühlplatten und Track-Systeme integrieren, allerdings ist bei der Installation die Ausrichtung der thermischen Schnittstelle zu überprüfen.
Es ist zudem eine kurze Aufwärmphase erforderlich, um die spektrale Stabilität zu erreichen – diesen Faktor sollten Sie bei der Prozessqualifikation berücksichtigen, damit es im ersten Durchlauf nicht zu Problemen kommt.