Zonenheizung für fortgeschrittene Wafer Fertigung

Tue, 09 Jun 2026 01:03:40 +0800

Auf dem Lithografie-Boden kann ein Abweichung von 0,3 °C während des Soft-Bake-Prozesses des Fotoresists zu einer Abweichung der Linienbreite führen, die durch das Ätzen und direkt in den Ertragverlust einfließt. Das thermische Budget gibt Ihnen keine zweite Chance. Wir haben zonierte Heizungen für fortschrittliche Wafer-Fabs entwickelt, um die Temperatur dort zu halten, wo sie sein muss – auf dem Wafer, über die Oberfläche und innerhalb des Prozessfensters.

Was technisch zählt, ist Kontrolle, auf die Sie vertrauen können. Die Plattform verwendet kurzwellige Infrarotelemente mit schnell reagierender Regelung pro Zone, sodass die Wafer-Ebene einheitlich bei ±0,1 °C über die Heizplatte bleibt. Die Temperaturwiederholbarkeit beträgt ≤±0,5 °C von Charge zu Charge, was die kritischen Backprofile des Fotoresists stabil hält. Sie läuft in Reinräumen der Klasse 1–100, ohne die Partikelzahlen zu erhöhen – emissionsarme Materialien und versiegelte thermische Zonen halten die Linie stabil. Sie erhalten einen Betrieb rund um die Uhr mit einer mittleren Betriebsdauer (MTBF), die in Zehntausenden von Stunden gemessen wird, und Wartung, die Sie planen, nicht hektisch organisieren müssen.

Fortgeschritten on Indoor Warm IR Solutions

Zonenheizung für fortgeschrittene Wafer Fertigung