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		<title>Unterfüllung on Indoor Warm IR Solutions</title>
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		<description>Recent content in Unterfüllung on Indoor Warm IR Solutions</description>
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				<title>Aushärtung des Underfills für Halbleiter IR</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-indoor.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Aushärtung des Underfills für Halbleiter IR&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Auf der Produktionsfläche kommt es bei der Aushärtung des Underfills für Halbleiterbauelemente zu Konflikten zwischen den thermischen Anforderungen und der gewünschten Qualität. Ein Bauelement kann unterbehandelt werden – anschließend tritt nach dem Reflow-Vorgang Delaminierung auf, wodurch der Cpk-Wert außerhalb der Spezifikationen liegt. Wir haben unser System zur Aushärtung des Underfills so konzipiert, dass das thermische Profil stabil bleibt – dadurch können alle Bauelemente die erforderlichen Qualitätsansprüche erfüllen, ohne diese zu überschreiten.&lt;/p&gt;</description>
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