Dans le cadre de la redistribution des composants sur la piste de connexion, le contrôle thermique est essentiel. Un point chaud peut apparaître pendant que le mélange époxyse, ou encore une déviation de température pendant le séchage du photorésistant. Il devient alors nécessaire de contrôler l’épaisseur des lignes de connexion et la coplanarité des éléments en question. Le chauffage doit donc assurer une température constante, quel que soit le circuit électronique considéré, quelle que soit la série de produits fabriqués, et quel que soit le service de production concerné.
Ce qui compte vraiment Nous avons conçu le chauffage pour ce type de redistribution autour d’émetteurs à infrarouges à ondes courtes. Il s’agit d’un système de chauffage par rayonnement superficiel, très rapide, ce qui permet de maintenir une température stable. Dans la zone active, on obtient une uniformité de ±0,1 °C, mesurée sur du silicium brut grâce à des thermocouples. La réponse du système est rapide, ce qui est crucial lors du contrôle en boucle fermée pendant les processus de séchage. Un niveau de propreté de classe 1–100 est assuré grâce à un design qui limite les émissions gazeuses et empêche toute génération de particules pendant le fonctionnement normal. En conditions réelles, le système fonctionne 24/7, avec des intervalles de maintenance pouvant atteindre des milliers d’heures.
Pourquoi ça marche bien en production Lors de la redistribution des composants, on séche le photorésistant, on fait durcir le matériau de remplissage, puis on fond les éléments métalliques – chaque étape représente un point critique pour le taux de réussite de la production. Le chauffage permet de stabiliser le profil thermique, afin que les dimensions critiques restent dans les limites prévues et que les vides causés par le matériau de remplissage soient minimisés. Une grande uniformité permet de réduire les rejets liés aux bords de la puce, tandis que la reproductibilité facilite les transferts entre différentes séries de produits. L’utilisation d’énergie est réduite, car les émetteurs en quartz chauffent directement la zone cible, sans chauffer toute la chambre. Résultat : plus de puces fonctionnelles par wafer, moins de retouches, et une disponibilité optimale du système.
Ce qu’il faut prendre en compte dès le début Le chauffage peut être intégré dans les systèmes existants de revêtement/séchage, mais l’espace de montage et les dimensions doivent correspondre à ceux de l’équipement. Il faut également disposer d’une alimentation électrique adaptée et d’un blindage conforme aux normes pour les zones sensibles aux interférences électromagnétiques. Lorsque les températures dépassent 250 °C, il convient de faire attention aux interfaces entre le quartz et la céramique. Nous fournissons la courbe de dégradation thermique nécessaire. Il est donc important de planifier l’intégration du système dès le début, afin d’accélérer le processus de production.