Di area pabrik pengolahan semikonduktor, proses pengeringan underfill merupakan titik di mana faktor termal dan tingkat keberhasilan produksi bertemu. Jika satu paket tidak mengalami proses pengeringan yang memadai, maka setelah proses reflow, akan terjadi masalah delaminasi, dan nilai Cpk pun akan menyimpang dari standar yang ditentukan. Kami merancang sistem pengeringan underfill menggunakan teknologi NIR agar profil termal tetap terkendali, sehingga setiap unit produk dapat melewati proses verifikasi kualitas tanpa mengalami masalah.
Yang penting secara teknis:
Kita mendapatkan tingkat keseragaman suhu sebesar ±0,1°C di seluruh area pengeringan underfill, dan kondisi ini tetap terjaga meski proses berlangsung berulang-ulang. Energi NIR mampu menembus bahan dengan cepat, sehingga proses pengeringan dapat dilakukan tanpa merusak substrat. Dengan demikian, beban termal tetap berada dalam batas yang ditentukan. Sistem ini dapat beroperasi 24/7 tanpa menghasilkan partikel apa pun, dan cocok digunakan di ruang bersih kelas 1–100. Kontrol suhu juga sama baiknya dengan metode soft bake dan hard bake; integritas photoresist tetap terjaga, dan dimensi-dimensi penting produk tidak berubah.
Inilah alasan mengapa metode ini efektif untuk proses produksi massal: kecepatan proses pengeringan underfill menentukan kecepatan produksi secara keseluruhan. Teknologi NIR mempercepat waktu proses pengeringan tanpa mengorbankan kualitas ikatan antar komponen atau bentuk filletnya. Keseragaman suhu yang tinggi ini membantu mengurangi jumlah produk gagal dan kebutuhan untuk melakukan perbaikan ulang. Penggunaan energi juga berkurang karena proses pengeringan berlangsung cepat dan terkontrol. Repeatabilitas proses juga tetap tinggi, sehingga OEE tetap stabil. Dari tahap wafer hingga pengemasan, kita mendapatkan hasil yang konsisten, serta tingkat kegagalan yang lebih rendah saat proses siklus termal dilakukan.
Singkatnya, teknologi NIR untuk pengeringan underfill sangat efektif. Untuk geometri yang kompleks, diperlukan desain alat yang cerdas atau langkah pengeringan tambahan. Proses penyetelan sistem ini relatif cepat—cukup sesuaikan profil lampu, kecepatan konveyor, dan emisivitas underfill. Setelah disetel, proses ini akan tetap efektif meski jenis produk berubah. Namun, jika formulasi underfill berubah, diperlukan proses penyetelan ulang agar parameter termal tetap terjaga.