Curazione on Indoor Warm IR Solutions

Fabbrica certificata di lampade per la polimerizzazione a infrarossi

Tue, 21 Jul 2026 02:06:44 +0800

Perché ci concentriamo tanto sui test di isolamento delle lampade a infrarossi

Quando si utilizzano lampade per la polimerizzazione a infrarossi, si ha a che fare con una combinazione estrema di alte temperature e alta tensione. In un ambiente del genere, anche il minimo difetto nell’isolamento non è semplicemente un fastidio: non basta semplicemente far saltare il fusibile per risolvere il problema. Un simile difetto può distruggere l’intera linea di produzione in un attimo. Peggio ancora, può rendere l’attrezzatura pericolosa per le persone che la utilizzano. Non è un rischio che siamo disposti ad assumerci.

Riflettore per lampada di indurimento dei wafer

Mon, 13 Jul 2026 17:04:19 +0800

Smettete di sprecare energia inutilmente: un modo migliore per cuocere i wafer
Se utilizzate una lampada infrarossa senza riflettore per la cottura dei wafer, in pratica state sprecando metà dell’energia prodotta. Pensateci: le lampade infrarosse tradizionali emettono calore in tutte le direzioni, ovvero a 360 gradi. In una camera di cottura angusta, questo significa che metà del calore finisce semplicemente contro le pareti. Non solo è uno spreco di energia, ma questo fa sì che il corpo della macchina funzioni come un enorme radiatore. È un vero problema per il sistema di raffreddamento, e rappresenta anche un pericolo per chi cerca di effettuare manutenzioni all’interno della macchina.

Cottura dell underfill per semiconduttori IR

Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800

Nelle aree di assemblaggio dei semiconduttori, la fase di essiccazione dell’underfill rappresenta il punto in cui entrano in conflitto i requisiti termici e quelli legati alla qualità del prodotto finito. Se un componente non viene essiccato correttamente, si verificherà della delaminazione dopo il processo di raffreddamento, con conseguente deviazione dei valori Cpk rispetto ai parametri richiesti. Abbiamo progettato il sistema di essiccazione dell’underfill basato sulla tecnologia NIR, al fine di mantenere un profilo termico stabile; in questo modo ogni componente supera i test di affidabilità senza superare i limiti consentiti.