Cottura dell underfill per semiconduttori IR

Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800

Nelle aree di assemblaggio dei semiconduttori, la fase di essiccazione dell’underfill rappresenta il punto in cui entrano in conflitto i requisiti termici e quelli legati alla qualità del prodotto finito. Se un componente non viene essiccato correttamente, si verificherà della delaminazione dopo il processo di raffreddamento, con conseguente deviazione dei valori Cpk rispetto ai parametri richiesti. Abbiamo progettato il sistema di essiccazione dell’underfill basato sulla tecnologia NIR, al fine di mantenere un profilo termico stabile; in questo modo ogni componente supera i test di affidabilità senza superare i limiti consentiti.

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Cottura dell underfill per semiconduttori IR