http://warm-ir-indoor.com/ja/tags/%E3%82%A2%E3%83%B3%E3%83%80%E3%83%BC%E3%83%95%E3%82%A3%E3%83%AB/ Recent content in アンダーフィル on Indoor Warm IR Solutions Hugo ja Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800 http://warm-ir-indoor.com/ja/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800 http://warm-ir-indoor.com/ja/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ <p><img src="http://warm-ir-indoor.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png" alt="半導体IR用のアンダーフィル硬化"></p> <p>製造現場では、半導体用のアンダーフィルを硬化させる過程で、熱管理と歩留まりという問題が生じます。もし1つのパッケージが十分に硬化されていない状態で出荷されてしまうと、リフロー処理後に層間剥離が発生し、Cpk値も規定範囲を外してしまいます。私たちは、熱分布を厳密に管理するためにNIRを利用したアンダーフィル硬化システムを開発しました。これにより、すべての製品が信頼性の基準をクリアできます。</p>