IR on Indoor Warm IR Solutions

ウェーハ用高精度IRセンサー

Mon, 27 Jul 2026 16:40:09 +0800

熱の無駄遣いをやめよう：ウェーハをより効率的に加熱する方法
シリコンウェーハを加熱するには、正確さが不可欠です。しかし問題は、一般的な赤外線ランプでは熱があらゆる方向に放出されてしまうことです。つまり、360度全方位に熱が広がってしまいます。
狭い半導体製造装置内では、その熱はウェーハに留まらず、装置の内壁に当たってしまいます。すると、装置の外装が非常に高温になってしまいます。これはエネルギーの無駄遣いであり、また、装置のそばに立つ人にとっては安全上のリスクもあります。

赤外線ランプ用アルミニウム反射板

Fri, 17 Jul 2026 01:53:20 +0800

熱を無駄にしないために：なぜアルミニウム製の反射板が重要なのか
半導体製造工場では、熱というのはまるで手に負えない存在です。必要な場所に正確に熱を送り込むことができなければ、結果的に混乱が生じます。

IRランプを考えてみてください。多くの人は、ランプ自体が全ての仕事をしていると思っていますが、それは半分の話に過ぎません。しっかりしたアルミニウム製の反射板がなければ、エネルギーの約半分が逆方向に飛んでしまいます。これは電力の無駄遣いであり、結果的にウェーハではなく装置自体が損傷してしまいます。理想的ではありません。

IRエミッタ用のセラミックエンドキャップ

Thu, 16 Jul 2026 01:21:06 +0800

なぜセラミック製のエンドキャップがIRエミッターにとって重要なのか
スマートファクトリーを構築する際、熱というものは非常に扱いにくいものだということがわかります。単に物を温めるだけでは不十分で、毎秒正確にどれくらいの温度になっているかを把握する必要があります。生産がデジタル化されると、加熱機能は安定していなければなりません。予期せぬ変動や急な温度低下は許されません。

そこで役立つのがセラミック製のエンドキャップです。これにより、過酷な条件下でもIRエミッターが壊れるのを防ぐことができます。

半導体IR用のアンダーフィル硬化

Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800

製造現場では、半導体用のアンダーフィルを硬化させる過程で、熱管理と歩留まりという問題が生じます。もし1つのパッケージが十分に硬化されていない状態で出荷されてしまうと、リフロー処理後に層間剥離が発生し、Cpk値も規定範囲を外してしまいます。私たちは、熱分布を厳密に管理するためにNIRを利用したアンダーフィル硬化システムを開発しました。これにより、すべての製品が信頼性の基準をクリアできます。