http://warm-ir-indoor.com/ko/tags/%EC%96%B8%EB%8D%94%ED%95%84/ Recent content in 언더필 on Indoor Warm IR Solutions Hugo ko Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800 http://warm-ir-indoor.com/ko/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800 http://warm-ir-indoor.com/ko/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ <p><img src="http://warm-ir-indoor.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png" alt="반도체 IR용 언더필 경화"></p> <p>반도체 제조 공정에서, 언더필을 굳히는 과정에서는 열 관리와 수율 사이의 균형이 매우 중요합니다. 만약 하나의 패키지가 제대로 굳지 않으면, 리플로우 과정 이후에 패키지가 분리될 수 있으며, Cpk 값도 규격을 벗어나게 됩니다. 저희는 열 프로파일을 정확하게 유지하기 위해 NIR을 활용한 언더필 굳힘 공정을 개발했습니다. 그 덕분에 모든 제품이 규격 내에서 안정적으로 작동할 수 있습니다.</p>