<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Underfill on Indoor Warm IR Solutions</title>
		<link>http://warm-ir-indoor.com/ms/tags/underfill/</link>
		<description>Recent content in Underfill on Indoor Warm IR Solutions</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-indoor.com/ms/tags/underfill/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Proses pengeringan bahan underfill untuk semikonduktor IR</title>
				<link>http://warm-ir-indoor.com/ms/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-indoor.com/ms/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-indoor.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Proses pengeringan bahan underfill untuk semikonduktor IR&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Di ruang pembuatan yang canggih ini, proses pengeringan bahan underfill untuk semikonduktor IR merupakan tempat di mana faktor termal dan hasil pengeluaran bertembung antara satu sama lain. Jika salah satu komponen tidak dikeringkan dengan sempurna, ia akan menyebabkan masalah delaminasi setelah proses reflow dilakukan, dan nilai Cpk akan turun di luar spesifikasi yang ditetapkan. Kami telah membangunkan sistem pengeringan underfill menggunakan teknologi NIR untuk memastikan profil termal tetap stabil, agar setiap unit yang dihasilkan dapat memenuhi kriteria kebolehpercayaan yang ditetapkan.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
