Uitdrogen on Indoor Warm IR Solutions

Groothandelslamp voor het drogen van wafers

Sun, 05 Jul 2026 05:44:20 +0800

Inleiding

Wanneer je een drooglijn voor wafer’s bedient, is er niets belangrijker dan dat de motoren blijven draaien. De tijd dat de apparaten bezig zijn met het drogen van wafer’s, is cruciaal.
Daarom hebben we onze groothandelslampen voor het drogen van wafer’s ontworpen om langdurig te kunnen functioneren – net zoals de beste merken. We hebben ze niet zomaar gekopieerd. We hebben dezelfde grondstoffen gebruikt en dezelfde engineeringstechnieken toegepast.
Het gaat om een verwarmingselement dat rechtstreeks kan worden vervangen en dat is ontworpen voor de zware omstandigheden in de halfgeleiderindustrie.

Drooglamp voor gedehydroneerd water

Fri, 19 Jun 2026 02:18:05 +0800

Op het lithofLOOR is één enkele watervlek al voldoende om een hele batch te verpesten. Het is belangrijk om het gedesinfecteerde water goed te drogen; als de vochtigheid niet goed wordt verwijderd, kan dit leiden tot contaminatie – en daarmee ook tot een slechte hechting van de fotoresistent. Convencionele droogmethoden zorgen voor thermische verschillen op het wafer, waardoor de gewenste temperatuurverdeling niet wordt behouden. Bovendien kunnen de elementen die bij deze methoden worden gebruikt, de concentratie deeltjes in de schone ruimte verhogen tot boven de toegestane waarde.

Industriële wafer droogsysteemverwarmer

Wed, 10 Jun 2026 01:49:39 +0800

Op de productievloer komt de wafer uit de laatste spoeling – en dan begint de klok te lopen. Blijf te lang aan de natte kant hangen en je ziet patronen instorten. Laat de bake-stap ook maar een graad afwijken, en je introduceert photoresist-defecten die pas bij de elektrische test zichtbaar worden.
De droogheater is geen “nice-to-have.” Het is een echt procesregelpunt.

Wat er onder de motorkap echt toe doet
We bouwen deze droogheaters rond één getal: thermische uniformiteit van ±0,1°C over het wafervlak. Dit bereiken we met een indeling van kortegolf infrarood (IR) emitter en geslotenregelkring op elke zone — zodat de ingestelde waarde de gemeten temperatuur is, niet een afgeleide proxy.
Chambermaterialen worden geselecteerd op lage uitgassing, en het luchtstroompad is zo ontworpen dat het vermijden van deeltjesafgifte wordt gegarandeerd. In cleanroomklasse 1–100 houdt het systeem de deeltjesproductie laag genoeg om de lithografiestapel te beschermen. Dit vertaalt zich in herhaalbare soft bake en hard bake, met temperatuurstabiliteit die ervoor zorgt dat kritische dimensie (CD) en zijwandhoek binnen specificatie blijven.