Underfill hardenen voor halfgeleider IR

Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800

Op de productielijn, tijdens het drogen van het underfill voor semiconductoren, komt het tot een conflict tussen de thermische eisen en de vereiste kwaliteit. Soms blijft één pakket onvoldoende gedroogd, waardoor er na het herverhitten problemen optreden met de structuur van het pakket. Onze NIR-technologie zorgt ervoor dat het thermische profiel onder controle blijft, zodat alle producten voldoen aan de vereisten zonder dat de thermische belasting te hoog wordt.

Wat technisch gezien belangrijk is:
Er is een thermische uniformiteit van ±0,1°C over het gebied waar het underfill wordt gedroogd. Deze uniformiteit blijft behouden, zelfs na meerdere cycli. De NIR-energie dringt snel door tot het materiaal, zodat het onderfill wordt gedroogd zonder dat het substraat wordt beschadigd. Hierdoor blijft de thermische belasting binnen de grenzen die zijn gesteld voor het pakket. Het systeem kan 24/7 draaien, zonder dat er particules ontstaan. Het past ook in cleanrooms van klasse 1–100, zodat het aantal particules constant blijft, ongeacht de stappen in het productieproces. De temperatuurcontrole is vergelijkbaar met die van andere droogprocedures – de integriteit van de fotorezistent blijft behouden en de cruciale afmetingen veranderen niet.

Underfill on Indoor Warm IR Solutions

Underfill hardenen voor halfgeleider IR