Na etapa de redistribuição, o controle térmico é fundamental. Um ponto quente durante a cura do composto epóxico usado no molde, ou alguma variação de temperatura durante o processo de secagem do fotoresistente… Tudo isso dificulta o controle da espessura das linhas e da planaridade dos componentes. O aquecedor precisa fornecer uma temperatura consistente, em todos os chips, em cada lote, em cada turno de produção.
O que realmente importa Desenvolvemos o aquecedor para esse processo utilizando emissores de infravermelho de onda curta. Trata-se de um sistema de aquecimento por superfície, rápido e eficiente, o que permite manter o controle térmico preciso. A uniformidade térmica na zona ativa é de ±0,1°C, medida em silício puro, com o uso de termopares.
A resposta do aquecedor acontece em segundos, o que é importante quando se trata de controle em circuitos fechados durante os processos de secagem. Ambientes de classe 1–100 são suportados pelo design do aquecedor, que reduz a emissão de gases e evita a geração de partículas durante o funcionamento contínuo. Em campo, o equipamento opera 24/7, com milhares de horas entre as manutenções.
Por que funciona bem na produção Na etapa de redistribuição, o fotoresistente é secado, o material de preenchimento é curado e os componentes são derretidos – cada etapa representa um ponto crítico para a qualidade do produto. O aquecedor mantém o perfil térmico estável, garantindo que as dimensões críticas fiquem dentro dos limites estabelecidos e que os vazios causados pelo material de preenchimento sejam mínimos.
A alta uniformidade térmica reduz a quantidade de chips rejeitados, enquanto a repetibilidade facilita a transferência de lotes entre si. O consumo de energia diminui, pois os emissores de quartzo aquecem apenas a área necessária, e não toda a câmara. O resultado: mais chips bons por wafer, menos retrabalhos e maior disponibilidade do equipamento.
Coisas importantes a considerar desde o início O aquecedor pode ser integrado aos sistemas existentes de aplicação de revestimentos e secagem, mas o tamanho e a abertura do equipamento precisam ser compatíveis com as ferramentas utilizadas. É necessário um fornecimento de energia dedicado, além de isolamento adequado para áreas sensíveis a interferências eletromagnéticas.
Quando a temperatura ultrapassa 250°C, é preciso prestar atenção às interfaces entre o quartzo e a cerâmica. Fornecemos a curva de degeneração térmica correspondente. Planeje a integração com antecedência, para que o processo possa ser iniciado rapidamente.