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		<title>Subpreenchimento on Indoor Warm IR Solutions</title>
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		<description>Recent content in Subpreenchimento on Indoor Warm IR Solutions</description>
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				<title>Curagem do underfill para semicondutores IR</title>
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				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-indoor.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Curagem do underfill para semicondutores IR&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Na área de montagem de semicondutores, a cura do material de preenchimento sob o chip é o ponto em que o equilíbrio térmico e a qualidade do produto entram em conflito. Um pacote pode sair sem ser completamente curado, o que resulta em problemas de descolamento após o processo de reflow, além de um Cpk fora dos valores esperados. Nós desenvolvemos um sistema de cura por NIR para manter um perfil térmico estável, garantindo assim que cada unidade cumpra os padrões de confiabilidade estabelecidos.&lt;/p&gt;</description>
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