<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Alt Dolgu on Indoor Warm IR Solutions</title>
		<link>http://warm-ir-indoor.com/tr/tags/alt-dolgu/</link>
		<description>Recent content in Alt Dolgu on Indoor Warm IR Solutions</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>tr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-indoor.com/tr/tags/alt-dolgu/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Yarı iletken IR için underfill sertleştirme</title>
				<link>http://warm-ir-indoor.com/tr/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-indoor.com/tr/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-indoor.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Yarı iletken IR için underfill sertleştirme&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Yarı iletkenlerin üretiminde, underfill malzemesinin kurutulması sırasında termal kontrol ve verimlilik bir araya gelir. Eğer bir paket yetersiz şekilde kurutulursa, yeniden eritme işleminden sonra malzemenin ayrılması sorunu ortaya çıkar ve Cpk değerleri standartların dışına çıkar. Termal profili kontrol altında tutmak için NIR teknolojisini kullandık; böylece her bir ünite, standartların üzerine çıkmadan &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;kalite&lt;/a&gt; kontrolünden geçebilir.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Teknik açıdan önemli olanlar:&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Underfill malzemesinin kurutulduğu bölgede wafer düzeyinde ±0,1°C’lik bir termal &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;homojenlik&lt;/a&gt; sağlanır ve bu durum vardiyadan vardiyaya sabit kalır. NIR enerjisi hızlı bir şekilde etki eder ve substratın içine nüfuz etmez; böylece termal yük paketin kabul edilebilir sınırları içinde kalır. Sistem 24/7 çalışır ve hiçbir partikül üretmez. Ayrıca, litografi ve paketleme işlemleri sırasında partikül sayısı kontrol altında tutulur. Sıcaklık kontrolü, normal fırınlamalarda beklenen seviyededir; böylece fotoresistin bütünlüğü korunur ve kritik boyutlar değişmez.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
