<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>IR on Indoor Warm IR Solutions</title>
		<link>http://warm-ir-indoor.com/ur/tags/ir/</link>
		<description>Recent content in IR on Indoor Warm IR Solutions</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ur</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 27 Jul 2026 16:40:09 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-indoor.com/ur/tags/ir/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>ویفر کے لئے درستگی والا آئی آر سینسر</title>
				<link>http://warm-ir-indoor.com/ur/posts/reducing-equipment-wall-heat-in-wafer-processing-via-directional-ir-heating/</link>
				<pubDate>Mon, 27 Jul 2026 16:40:09 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-indoor.com/ur/posts/reducing-equipment-wall-heat-in-wafer-processing-via-directional-ir-heating/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-indoor.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;ویفر کے لئے درستگی والا آئی آر سینسر&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;حرارت کا ضیاع روکیں: ویفروں کو گرم کرنے کا بہتر طریقہ&lt;br&gt;&#xA;سلیکون ویفروں کو گرم کرنے کے لئے درستگی بہت اہم ہے۔ لیکن مسئلہ یہ ہے کہ عام آئی آر لیمپس سے حرارت ہر سمت میں پھیل جاتی ہے – یعنی 360 ڈگری کے زاویے پر۔&lt;br&gt;&#xA;تنگ سیمی کنڈکٹر چیمبروں میں، یہ حرارت صرف ویفر پر ہی نہیں رہتی، بلکہ چیمبر کی دیواروں سے ٹکرا کر واپس آ جاتی ہے۔ اس طرح آپ کے آلات بہت گرم ہو جاتے ہیں۔ یہ بجلی کا ضیاع ہے، اور در حقیقت، جو شخص مشین کے پاس کھڑا ہوتا ہے، اس کے لئے یہ ایک خطرناک صورتحال ہے۔&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>سیمی کنڈکٹر IR کے لئے آنڈرفل کیورنگ</title>
				<link>http://warm-ir-indoor.com/ur/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-indoor.com/ur/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-indoor.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;سیمی کنڈکٹر IR کے لئے آنڈرفل کیورنگ&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;سیمی کنڈکٹرز کی تیاری میں، انڈرفل کی خشک ہونے کے عمل میں ہی تھرمل بجٹ اور پیداواری صلاحیت کے درمیان تصادم ہوتا ہے۔ کبھی کبھی کوئی پیکیج مناسب طریقے سے خشک نہیں ہوتا، جس کی وجہ سے ری فلو عمل کے بعد پیکیج میں دراڑیں پڑ جاتی ہیں، اور Cpk کی قیمت بھی مطلوبہ حد سے باہر چلی جاتی ہے۔ ہم نے اپنے NIR انڈرفل خشک کرنے کے نظام کو ایسے ہی ڈیزائن کیا ہے کہ تھرمل پروفائل مستحکم رہے، تاکہ ہر پیکیج مطلوبہ معیارات کے مطابق ہی تیار ہو سکے۔&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
