http://warm-ir-indoor.com/vi/tags/%C4%91%E1%BB%95-v%E1%BA%ADt-li%E1%BB%87u-l%E1%BA%A5p-%C4%91%E1%BA%A7y-d%C6%B0%E1%BB%9Bi-b%E1%BB%81-m%E1%BA%B7t/ Recent content in Đổ Vật Liệu Lấp Đầy Dưới Bề Mặt on Indoor Warm IR Solutions Hugo vi Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800 http://warm-ir-indoor.com/vi/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800 http://warm-ir-indoor.com/vi/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ <p><img src="http://warm-ir-indoor.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png" alt="Quá trình đông cứng chất lấp kín dưới bề mặt trong sản xuất chất bán dẫn IR"></p> <p>Trong quá trình xử lý vật liệu underfill dành cho các linh kiện bán dẫn loại IR, yếu tố nhiệt độ và tỷ lệ sản phẩm đạt chất lượng cao có mối liên hệ mật thiết với nhau. Nếu một chiếc gói linh kiện chưa được xử lý kỹ lưỡng, thì sau quá trình tái nung, linh kiện sẽ bị tách rời từng lớp, và giá trị Cpk sẽ vượt quá ngưỡng cho phép. Chúng tôi đã phát triển công nghệ xử lý underfill bằng ánh sáng NIR nhằm kiểm soát chặt chẽ nhiệt độ, giúp mỗi sản phẩm đều đạt tiêu chuẩn về độ tin cậy.</p>