http://warm-ir-indoor.com/zh/tags/%E5%A1%AB%E5%85%85%E4%B8%8D%E8%B6%B3/ Recent content in 填充不足 on Indoor Warm IR Solutions Hugo zh Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800 http://warm-ir-indoor.com/zh/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ Thu, 02 Jul 2026 03:15:59 +0800 http://warm-ir-indoor.com/zh/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ <p><img src="http://warm-ir-indoor.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png" alt="半导体红外器件的底部填充材料固化"></p> <p>在半导体制造过程中，封装内部的填充材料固化环节是决定产品性能与良率的关键所在。如果某个封装的填充材料未完全固化，那么在回流焊之后就容易出现分层现象，同时Cpk值也会超出标准范围。我们采用了NIR技术来确保填充材料的均匀固化，这样就能确保每个产品的热性能都符合标准，不会超出允许范围。</p>