팬아웃 재분배 과정에서 가장 중요한 것은 열 제어입니다. 에폭시 몰드 컴파운드가 굳는 동안 발생하는 한 점의 과열 현상, 포토레지스트를 건조시키는 과정에서의 온도 변동 등으로 인해 선의 굵기나 버블의 평탄도를 유지하기가 어려워집니다. 그래서 히터는 모든 칩, 모든 생산 물량, 모든 교대 근무 시간에 걸쳐 일정한 온도를 유지해야 합니다.
실제로 중요한 것은 무엇인가? 우리는 단파 적외선 할로겐 석영 방출체를 활용하여 팬아웃 WLP 히터를 만들었습니다. 이 방식은 표면에서 직접 열을 가하는 방식이므로 매우 빠르며, 따라서 열 관리가 용이합니다. 활성 영역 전체에서는 ±0.1°C의 일관된 온도가 유지됩니다. 이는 열전대를 이용해 측정된 값입니다.
응답 속도도 매우 빠르기 때문에, 소프트 베이크나 하드 베이크 과정에서 정밀한 제어가 가능합니다. 클린룸 등급 1–100을 충족하도록 설계되었으며, 안정적으로 작동할 때는 입자가 전혀 발생하지 않습니다. 실제 사용 환경에서는 24/7로 작동할 수 있으며, 유지보수 간격도 수천 시간에 달합니다.
왜 생산 환경에서도 효과적인가? 재분배 과정에서는 포토레지스트를 건조시키고, 언더필을 경화시킨 다음 버블을 재융해주는 과정이 필요합니다. 각 단계마다 수율에 영향을 줄 수 있습니다. 히터는 열 프로파일을 안정화시켜서 중요한 치수가 규격 내에 있도록 하고, 언더필로 인한 문제도 최소화합니다.
일관된 온도 조절 덕분에 웨이퍼의 가장자리 부분에서 발생하는 불량을 줄일 수 있으며, 반복성 덕분에 생산 물량 간의 전환도 용이해집니다. 석영 방출체가 특정 영역만을 직접 가열하기 때문에 에너지 소비도 줄어듭니다. 그 결과, 웨이퍼당 좋은 칩의 수가 늘어나고, 재작업도 줄어들며, 계획적인 가동이 가능해집니다.
사전에 준비해야 할 사항들 히터는 기존의 코팅/건조 장비나 몰드 프레스에 설치될 수 있지만, 설치 면적과 개구부 크기는 해당 장비와 일치해야 합니다. 또한 EMI에 민감한 부분에는 전용 전력 공급 장치와 차폐 처리가 필요합니다.
设定点가 250°C를 넘으면 석영과 세라믹의 접합부에 주의해야 합니다. 저희는 열 감소 곡선도 제공해 드립니다. 조기에 통합 계획을 세우면 공정이 빠르게 진행됩니다.