Na área de montagem de semicondutores, a cura do material de preenchimento sob o chip é o ponto em que o equilíbrio térmico e a qualidade do produto entram em conflito. Um pacote pode sair sem ser completamente curado, o que resulta em problemas de descolamento após o processo de reflow, além de um Cpk fora dos valores esperados. Nós desenvolvemos um sistema de cura por NIR para manter um perfil térmico estável, garantindo assim que cada unidade cumpra os padrões de confiabilidade estabelecidos.
O que é importante, tecnicamente:
Obtemos uma uniformidade térmica de ±0,1°C na área de cura do material de preenchimento, e essa uniformidade se mantém constante de produção em produção. A energia do NIR permite a cura rápida, sem afetar negativamente o substrato, mantendo assim a carga térmica dentro dos limites toleráveis. O sistema opera 24/7, sem geração de partículas, e é compatível com ambientes limpos de classe 1–100. O controle de temperatura é igual ao esperado nos processos de cura convencionais; a integridade do fotoresist é mantida, e as dimensões críticas não sofrem alterações.
É por isso que esse método funciona bem em ambientes de produção em grande escala: a velocidade de cura do material de preenchimento determina o ritmo da linha de produção. O NIR reduz o tempo de ciclo, sem comprometer a aderência ou a forma do material de preenchimento. Essa alta uniformidade diminui o número de defeitos e retrabalhos. O consumo de energia também diminui, pois a cura é rápida e direcionada. A repetibilidade do processo mantém o OEE estável. Do wafer ao pacote final, obtém-se uma aderência consistente, compatibilidade térmica previsível e menos falhas durante os ciclos térmicos.
Em resumo: a cura do material de preenchimento por NIR é eficaz. Em geometrias complexas, é necessário um design inteligente dos equipamentos ou um passo adicional de cura. A configuração do sistema é rápida – basta alinhar o perfil da lâmpada, a velocidade do transportador e a emissividade do material de preenchimento. Uma vez ajustado, o processo funciona bem com diferentes tipos de produtos. Porém, se houver mudança nas formulas do material de preenchimento, é preciso realizar um teste de requalificação para garantir que o processo continue funcionando corretamente.