Üretim alanında kurutma işlemi, yalnızca temizleme sonrasında yapılan bir işlem değildir. Aynı zamanda, kalan nem ve düzensiz ısı kaynaklarının litografi katmanını bozmasına ve fotoresistin kalitesini olumsuz etkilemesine neden olan bir süreçtir. Fırın, yükün üzerindeki sıcaklığı sabit tutamadığında, kenarlarda bozulmalar meydana gelir ve CD’ler de düzensiz hale gelir. Bu durum, atık ürünlerin ortaya çıkmasına, yeniden işlemlerin yapılmasına ve gereksiz enerji tüketimine yol açar.
Önemli olan şeyler
Kurutma sisteminizi, wafer seviyesindeki eşitlik ve tekrarlanabilirlik esaslarına göre tasarlıyoruz. Hedef, hem yumuşak hem de sert pişirme işlemleri sırasında odanın her yerinde ±0,1°C’lik bir sıcaklık farkıdır. Isıtma kaynağı olarak kısa dalga infraruj kullanılır; bu sayede hızlı ve etkili bir ısıtma sağlanır. Temiz oda uyumluluğu Class 1–100 standartlarına göre belirlenmiştir ve yerinde izleme yöntemleriyle partikül üretiminin olmadığından emin olunur. Platform 24/7 çalışır ve planlanmayan arızalar olmaz; lamba ömrü ve termal değişimler için öngörücü bakım uygulanır. Ayrıca her parti için tüketilen enerji kaydedilir; böylece her wafer için harcanan enerji miktarı hesaplanabilir ve bu da pişirme kalitesiyle doğrudan ilişkilendirilebilir.
Bunun pratikte ne anlama geldiğine gelince: Bu, verimi korur ve üretim sürecini stabil tutar. İyi bir termal kontrol, fotoresistin bütünlüğünü korur, kenar kusurlarını azaltır ve CD ve profillerin standartlar içinde kalmasını sağlar. Enerji verileri sayesinde kurutma işlemi maliyet merkezinden kontrollü bir sürece dönüşür; böylece daha az yeniden işlem gerekliliği, daha kısa işlem süreleri ve daha düşük gaz ve elektrik tüketimi sağlanır. Ayrıca, waferler arasındaki termal dengenin sağlanması da üst üste gelen ürünler arasındaki farklılıkları azaltır.
Yeniden donatım işlemi oldukça basittir; ancak taşıyıcı sistemi, port düzeni ve egzoz profili uyumlu olmalıdır. Doğru ayarlamalar için kısa bir devreye alma süresi gereklidir. Unutulmaması gereken bir diğer nokta ise, düşük sıcaklıkta temizleme işlemleri ile daha yüksek sıcaklıkta pişirme işlemleri arasında geçiş yapılırken kontrollü bir soğutma işlemi gereklidir. Aksi takdirde termal şok, mikro kirlenmelere neden olabilir. Hava akışı ve egzoz yollarını önceden planlamak önemlidir; çünkü temiz oda standartları ve tekrarlanabilirlik bunlara bağlıdır.