Yarı iletkenlerin üretiminde, underfill malzemesinin kurutulması sırasında termal kontrol ve verimlilik bir araya gelir. Eğer bir paket yetersiz şekilde kurutulursa, yeniden eritme işleminden sonra malzemenin ayrılması sorunu ortaya çıkar ve Cpk değerleri standartların dışına çıkar. Termal profili kontrol altında tutmak için NIR teknolojisini kullandık; böylece her bir ünite, standartların üzerine çıkmadan kalite kontrolünden geçebilir.
Teknik açıdan önemli olanlar:
Underfill malzemesinin kurutulduğu bölgede wafer düzeyinde ±0,1°C’lik bir termal homojenlik sağlanır ve bu durum vardiyadan vardiyaya sabit kalır. NIR enerjisi hızlı bir şekilde etki eder ve substratın içine nüfuz etmez; böylece termal yük paketin kabul edilebilir sınırları içinde kalır. Sistem 24/7 çalışır ve hiçbir partikül üretmez. Ayrıca, litografi ve paketleme işlemleri sırasında partikül sayısı kontrol altında tutulur. Sıcaklık kontrolü, normal fırınlamalarda beklenen seviyededir; böylece fotoresistin bütünlüğü korunur ve kritik boyutlar değişmez.
Yüksek hacimli üretimde bunun neden işe yaradığı şudur: Underfill malzemesinin hızlı bir şekilde kurutulması, üretim hızını belirler. NIR teknolojisi, yapışma gücünü veya kenar şeklini bozmadan döngü süresini azaltır. Hızlı ve hedefe yönelik kurutma sayesinde enerji tüketimi düşer ve tekrarlanabilirlik sayesinde OEE stabil kalır. Waferden pakete kadar tutarlı bir yapışma sağlanır, CTE değerleri öngörülebilir olur ve termal döngüler sırasında daha az arıza olur.
Kısacası, NIR teknolojisiyle underfill malzemesinin kurutulması oldukça etkilidir. Gölge alanları varsa akıllı tasarımlar veya ekstra bir kurutma adımı gereklidir. Kurulum hızlıdır; lambanın ayarları, konveyör hızı ve underfill malzemesinin emisivitesi ayarlanır. Ayarlandıktan sonra bu süreç farklı ürünler için de geçerlidir. Ancak underfill malzemesinin formülasyonu değiştirilirse, termal parametrelerin tekrar ayarlanması gerekmektedir.