Trong quy trình in ấn bằng phương pháp photolithography, việc sấy khô lớp photoresist không chỉ là một bước đơn giản; đó là yếu tố quan trọng liên quan đến khả năng kiểm soát nhiệt độ. Chỉ cần có sự sai lệch 0,5 độ trong quá trình sấy khô, thì việc kiểm soát kích thước các chi tiết trên wafer sẽ bị ảnh hưởng, dẫn đến sai lệch về hình dạng các bức tường bao quanh wafer. Các lò sấy thông thường gây ra nhiều vấn đề như sự chênh lệch nhiệt độ, tốc độ sấy chậm, và nguy cơ xuất hiện các hạt bụi. Lò sấy bằng tia hồng ngoại dành cho IC được thiết kế để loại bỏ những vấn đề này.
Những yếu tố quan trọng trong hoạt động của lò sấy
Chúng tôi sử dụng các bộ phát tia hồng ngoại cận tử, với thiết kế không sử dụng halogen, giúp truyền năng lượng trực tiếp vào wafer. Điều này giúp wafer đạt được trạng thái ổn định trong vòng chưa đầy 10 giây, với độ chính xác về nhiệt độ ở mức ±0,1°C trên toàn bộ bề mặt wafer. Độ lặp lại nhiệt độ giữa các lần sấy là ±0,2°C, giúp duy trì độ chính xác trong quy trình sấy. Thiết bị này có thể hoạt động trong các phòng sạch loại 1–100, với các cửa sổ bằng thạch anh được đóng kín, cùng hệ thống thoát khí hiệu quả, giúp loại bỏ hoàn toàn các hạt bụi trong quá trình hoạt động. Hệ thống điều khiển sử dụng thuật toán PID, giúp kiểm soát chính xác quá trình sấy.
Tại sao thiết bị này phù hợp với quy trình sản xuất
Bạn đang sử dụng các wafer có kích thước 200 mm và 300 mm, cùng lớp photoresist mỏng. Quá trình sấy cần phải diễn ra nhanh chóng mà không gây sai lệch nhiệt độ. Thiết bị này giúp rút ngắn thời gian sấy, giảm mức tiêu thụ năng lượng. Thiết bị có thể được lắp đặt trong các máy công cụ hoặc các trạm độc lập, với kích thước nhỏ, giúp tiết kiệm không gian. Bạn sẽ có ít sản phẩm hỏng hơn, độ chính xác về kích thước wafer cao hơn, và có thể lên kế hoạch sản xuất một cách chính xác hơn. Thiết bị này có thể hoạt động ổn định trong hàng chục nghìn lần sấy, với tuổi thọ bộ phát tia cao, giúp giảm thời gian bảo trì.
Những chi tiết quan trọng giúp thiết bị hoạt động hiệu quả
Tia hồng ngoại có khả năng làm nóng nhanh, vì vậy cần phải chú ý đến khả năng truyền nhiệt. Bộ phận tiếp xúc với wafer cần phải phù hợp với bề mặt sau của wafer. Chúng tôi cung cấp cả các bộ phận tiếp xúc tiêu chuẩn lẫn các bộ phận được thiết kế riêng để đảm bảo sự tiếp xúc chính xác. Bạn cần thực hiện một vài lần kiểm tra ban đầu để điều chỉnh tốc độ sấy và độ chính xác nhiệt độ. Các yêu cầu về nguồn điện và khí nén khá đơn giản – 110–240 V, khí nén – nhưng bạn cần kiểm tra lại điện áp và áp suất trong phòng sạch trước khi lắp đặt.