在半导体制造过程中，封装内部的填充材料固化环节是决定产品性能与良率的关键所在。如果某个封装的填充材料未完全固化，那么在回流焊之后就容易出现分层现象，同时Cpk值也会超出标准范围。我们采用了NIR技术来确保填充材料的均匀固化，这样就能确保每个产品的热性能都符合标准，不会超出允许范围。
从技术层面来看，重要的是： 在填充材料固化过程中，芯片表面的温度均匀性可以控制在±0.1°C以内，而且这种均匀性能够保持稳定。NIR光能能够快速穿透填充材料，使其固化，而不会对基板造成损害，因此热量负荷始终处于可控范围内。该系统可以24/7持续运行，且不会产生任何颗粒物，同时还能满足1-100级洁净室的要求，从而确保在光刻和封装过程中的颗粒数量保持在可控范围内。温度控制效果与常规的软烘烤和硬烘烤工艺相当——光阻层的完整性得以保持，关键尺寸也不会发生变化。
这就是为什么NIR技术适用于大规模生产的原因：它能够加快固化速度，同时不会影响填充材料的粘附性和形状。良好的温度均匀性则有助于减少废品率和返工次数。由于固化过程迅速且精准，能源消耗也有所降低。此外，重复性高的特点还有助于保持整体生产效率的稳定性。从芯片到最终封装产品，都能实现稳定的粘附效果，热膨胀系数也易于控制，从而减少因热循环带来的故障。
简而言之，NIR技术能够确保填充材料的均匀固化，从而提升生产效率。对于那些形状复杂的部件，则需要采用特殊的固定装置或额外的固化步骤。调试过程很简单——只需调整灯具的参数、输送带的速度以及填充材料的发射率即可。一旦调试完成，该工艺就可以适用于各种不同的产品。不过，如果更换了填充材料的配方，就需要重新进行调试，以确定最佳的固化条件。