为何我们在半导体干燥过程中放弃热风烘干，转而使用红外线技术？
说实话，清洗阶段往往是整个流程中最耗时的环节。多年来，人们一直使用热风循环的方式来烘干晶圆。但这种做法其实相当于为了烘干晶圆而加热一大团空气，显然是一种浪费时间和电力的方式。
因此，我们改用了防水型红外线灯。这类灯不会让整个空间变暖，而是直接将能量传递到晶圆上。这是一种完全不同的处理方式。
时间就是关键
热风烘干的速度很慢，因为它需要先排出水分，再加热空气，才能达到预期效果。而红外线灯则能立刻作用于目标物体，只需几秒钟而已。如此一来，每批产品的处理时间就会大大缩短，从而提高生产效率。这也是那些需要大量生产产品的工厂选择这种技术的原因。
应对潮湿环境的问题
通常情况下，红外线灯与水是不相容的。普通灯泡一旦接触到潮湿环境或清洗液中的水珠，就会立即损坏。我们通过使用密封的石英封装以及坚固的端盖来解决这个问题。这样就能防止水分进入，同时保护灯丝免受损害。这样一来，即使是在清洗池旁使用红外线灯，也能保持稳定的工作状态。
需要注意的一些事项
虽然红外线技术很方便，但也有一些需要考虑的缺点。由于高强度的红外线会迅速释放大量热量，因此必须妥善控制冷却系统。如果不对设备周围的温度进行有效控制，就可能导致支架变形或附近的传感器损坏。为确保稳定运行，建议使用PID控制器来调节功率，从而避免晶圆表面温度过高。这样既能保持较高的处理速度，又能确保工艺的稳定性。