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웨이퍼 레벨 패키징용 히터

웨이퍼 레벨 패키징용 히터

팬아웃 재분배 과정에서 가장 중요한 것은 열 제어입니다. 에폭시 몰드 컴파운드가 굳는 동안 발생하는 한 점의 과열 현상, 포토레지스트를 건조시키는 과정에서의 온도 변동 등으로 인해 선의 굵기나 버블의 평탄도를 유지하기가 어려워집니다. 그래서 히터는 모든 칩, 모든 생...
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