Di ruang pembuatan yang canggih ini, proses pengeringan bahan underfill untuk semikonduktor IR merupakan tempat di mana faktor termal dan hasil pengeluaran bertembung antara satu sama lain. Jika salah satu komponen tidak dikeringkan dengan sempurna, ia akan menyebabkan masalah delaminasi setelah proses reflow dilakukan, dan nilai Cpk akan turun di luar spesifikasi yang ditetapkan. Kami telah membangunkan sistem pengeringan underfill menggunakan teknologi NIR untuk memastikan profil termal tetap stabil, agar setiap unit yang dihasilkan dapat memenuhi kriteria kebolehpercayaan yang ditetapkan.
Apa yang penting dari segi teknikalnya:
Kita dapat mencapai tahap keseragaman suhu sebanyak ±0.1°C pada tahap wafer sepanjang kawasan pengeringan underfill. Teknologi NIR memungkinkan proses pengeringan berlaku dengan cepat, tanpa merosakkan substrat. Dengan cara ini, beban termal tetap berada dalam lingkungan yang ditetapkan. Sistem ini boleh beroperasi 24/7 tanpa menghasilkan sebarang zarah debu, dan sesuai digunakan dalam bilik bersih kelas 1–100. Kawalan suhu juga sangat baik, sebanding dengan kaedah pembakaran biasa. Integriti bahan photoresist tetap terjaga, dan dimensi-dimensi penting juga tidak berubah.
Inilah sebabnya mengapa teknologi ini berkesan dalam proses pemasangan skala besar: proses pengeringan underfill yang efisien mempercepatkan kelajuan pengeluaran. Teknologi NIR memendekkan masa proses pengeringan tanpa menjejaskan daya lekat atau bentuk bahan yang digunakan. Keseragaman suhu yang tinggi pula membantu mengurangkan jumlah bahan buangan dan kerja pembaikan. Penggunaan tenaga juga berkurangan kerana proses pengeringan berlaku dengan cepat. Repeatabiliti proses juga tinggi, sehingga OEE tetap stabil. Dari tahap wafer hingga ke pembungkusan, kita dapat memastikan daya lekat yang konsisten, serta CTE yang stabil, sehingga mengurangkan risiko kegagalan semasa proses siklus termal.
Secara ringkasnya, teknologi pengeringan underfill menggunakan NIR memang sangat efektif. Jika terdapat geometri yang kompleks, diperlukan reka bentuk alat yang bijak atau langkah pengeringan tambahan. Proses penyesuaian sistem ini berlangsung dengan cepat—cukup sesuaikan profil lampu, kelajuan konveyor, dan sifat emisi bahan underfill. Setelah disesuaikan, proses ini akan berfungsi dengan baik untuk pelbagai jenis produk. Namun, jika formula bahan underfill berubah, perlu dilakukan ujian semula untuk menyesuaikan parameter termalnya.