반도체 가열 기술의 미래

팹에서는 포토레지스트를 가열하는 과정에서 0.5°C의 온도 변동만으로도 전체 생산물을 폐기해야 합니다. 웨이퍼 단위에서의 열 관리는 단순한 권장 사항이 아니라 반드시 준수해야 할 사항입니다. 저희는 이러한 현실을 고려하여 가열 플랫폼을 설계했습니다. 기술적으로 중요한...