在光刻车间，光刻胶软烘过程中温度漂移0.3°C就可能导致线宽在刻蚀环节出现偏差，进而直接影响产率。热预算没有第二次调整的机会。我们为先进晶圆制造厂开发了分区加热系统，以确保温度保持在正确的位置——晶圆表面、晶圆各处以及工艺窗口内。 技术上关键的是可靠的控制。该平台采用短波红外发热元件，并针对每个加...

在线上，晶圆的热预算是固定的。烧录过程中若出现一个热点，失效机制就会隐入数据中，而不是被迫排除。我们设计了晶圆烧录测试加热灯，以消除这种不确定性。 关键技术细节 我们采用调谐为快速、定向加热的近红外（NIR）石英卤素发射器，并闭环控制，使设定点保持在±0.1°C以内。这保证了晶圆级的热均匀性，严格...