为何红外加热比热风加热更适用于晶圆加工
如果你们仍然使用热风循环的方式来进行半导体的深度加工，那很可能意味着你们正在浪费大量时间在等待上。采用红外加热并非只是为了追求“升级”而已，其真正意义在于让生产流程更加高效，避免因等待而浪费时间。
热风加热的弊端
试想一下热风加热的原理：风扇将加热后的空气吹向晶圆，希望这些热量能传递给晶圆，从而完成加工任务。但这一过程极其缓慢，存在明显的延迟。这就好比用吹风机来给房间供暖——需要耗费大量精力来移动空气。
而红外加热则不同。它属于电磁辐射，能量以光速传递，能够直接作用于晶圆表面。这样一来，加工时间可从几分钟缩短到几秒，效果截然不同。
消除瓶颈
在深度加工过程中，时间至关重要。通常，问题就出在“时间成本”上。
使用红外灯的话，就可以实现精准加热。无需为让单个晶圆达到适当温度而浪费能量来加热整个腔体。因此，PID控制器可以更快地达到设定温度，并保持稳定状态。
我们通常选择短波或中波红外灯。因为我们需要的是能量能够渗透到晶圆材料内部，而不仅仅是让表面变热而已。
需要注意的问题
不过，不能简单地把传统加热器换掉就可以解决问题。因为红外辐射是有方向性的。如果光源的位置不对，或者晶圆表面不平整，就可能会出现局部过热的情况。此外，由于红外辐射的能量传递速度极快，因此还需要强大的冷却系统来应对这种快速的温度变化。如果无法处理这种快速的温度变化，晶圆就会变形。
这对实际生产的影响
事实是，使用强制对流式的加热方式是非常浪费的。你实际上是在为那些从未接触到产品的空气付费。
而改用红外加热则可以缩小加热设备的体积，同时缩短加工时间。如果你希望在不增加更多设备的情况下提高加工效率，这就是解决问题的方法。