고급 웨이퍼 제조를 위한 구역별 난방

리소그래피 공정에서는 포토레지스트 소프트 베이크 중 0.3°C의 온도 편차가 식각 공정을 거쳐 라인 폭 편차로 이어지며 수율 손실로 직결될 수 있다. 열적 한계는 두 번째 기회를 주지 않는다. 우리는 첨단 웨이퍼 팹을 위해 존별 가열을 설계하여 웨이퍼 표면 전체와 프...