Below you will find pages that utilize the taxonomy term “포장” 웨이퍼 레벨 패키징용 히터 팬아웃 재분배 과정에서 가장 중요한 것은 열 제어입니다. 에폭시 몰드 컴파운드가 굳는 동안 발생하는 한 점의 과열 현상, 포토레지스트를 건조시키는 과정에서의 온도 변동 등으로 인해 선의 굵기나 버블의 평탄도를 유지하기가 어려워집니다. 그래서 히터는 모든 칩, 모든 생... Read more...
웨이퍼 레벨 패키징용 히터 팬아웃 재분배 과정에서 가장 중요한 것은 열 제어입니다. 에폭시 몰드 컴파운드가 굳는 동안 발생하는 한 점의 과열 현상, 포토레지스트를 건조시키는 과정에서의 온도 변동 등으로 인해 선의 굵기나 버블의 평탄도를 유지하기가 어려워집니다. 그래서 히터는 모든 칩, 모든 생... Read more...