为何红外加热比热风加热更适用于晶圆加工 如果你们仍然使用热风循环的方式来进行半导体的深度加工，那很可能意味着你们正在浪费大量时间在等待上。采用红外加热并非只是为了追求“升级”而已，其真正意义在于让生产流程更加高效，避免因等待而浪费时间。 热风加热的弊端 试想一下热风加热的原理：风扇将加热后的空气吹...

在制造过程中，干燥并非仅仅是在清洁之后进行的步骤而已。实际上，残留的水分以及不均匀的热量会逐渐侵蚀光刻层的边缘，进而影响光刻胶的性能。如果烤箱无法保持整个晶圆表面的温度一致，就会出现边缘缺陷、表面不平整等问题。这会导致产品报废、需要重新加工，同时还会增加额外的能源消耗。 至关重要的因素 我们设计的...