반도체 IR용 언더필 경화

반도체 제조 공정에서, 언더필을 굳히는 과정에서는 열 관리와 수율 사이의 균형이 매우 중요합니다. 만약 하나의 패키지가 제대로 굳지 않으면, 리플로우 과정 이후에 패키지가 분리될 수 있으며, Cpk 값도 규격을 벗어나게 됩니다. 저희는 열 프로파일을 정확하게 유지하기...