半導体IR用のアンダーフィル硬化

製造現場では、半導体用のアンダーフィルを硬化させる過程で、熱管理と歩留まりという問題が生じます。もし1つのパッケージが十分に硬化されていない状態で出荷されてしまうと、リフロー処理後に層間剥離が発生し、Cpk値も規定範囲を外してしまいます。私たちは、熱分布を厳密に管理するためにNIRを利用したアンダ...