半导体红外器件的底部填充材料固化

在半导体制造过程中，封装内部的填充材料固化环节是决定产品性能与良率的关键所在。如果某个封装的填充材料未完全固化，那么在回流焊之后就容易出现分层现象，同时Cpk值也会超出标准范围。我们采用了NIR技术来确保填充材料的均匀固化，这样就能确保每个产品的热性能都符合标准，不会超出允许范围。 从技术层面来看...