ファンアウト再配線においては、熱制御が最も重要です。エポキシ樹脂が硬化する際に発生するホットスポット、フォトレジストを加熱する際の温度変動などがあり、これらによって回路幅の制御やバンプの平面性を維持するのが難しくなります。そのため、ヒーターは、すべてのチップ、すべてのロット、すべてのシフトにおいて、再現可能な温度を提供しなければなりません。
実際に重要なのは何か 私たちは、短波長の赤外線を放出するハロゲンクォーツエミッタを利用してファンアウトWLP用のヒーターを製造しました。これにより、迅速な表面加熱が実現し、熱管理が容易になります。アクティブゾーン全体での温度均一性は±0.1℃程度であり、これは素のシリコン上で測定された値です。応答速度も数秒と非常に速く、ソフトベイクやハードベイクの際の厳格な閉ループ制御にも適しています。クリーンルームクラス1～100にも対応し、低ガス放出設計により、安定した運転時にも粒子の発生がありません。実際のフィールドでは、24時間365日稼働し、メンテナンス間隔は数千時間に及びます。
なぜ生産現場で使えるのか 再配線工程では、フォトレジストを加熱し、アンダーフィルを硬化させ、その後バンプを溶融させます。各ステップが歩留まりに影響を与えます。ヒーターによって熱分布が安定し、重要な寸法が規格内に保たれ、アンダーフィルの空洞も最小限に抑えられます。高い温度均一性により、ウェーハの端部分の不良品が減少し、ロット間の移行もスムーズになります。また、クォーツエミッタによって直接対象領域が加熱されるため、エネルギー消費も削減されます。その結果、1枚のウェーハから得られる良品の数が増え、再作業が減少し、計画的な稼働が可能になります。
最初に注意すべき点 このヒーターは既存のコーターやベイク装置、金型プレスに装着できますが、取り付け面積や開口部のサイズは、使用する装置に合わせている必要があります。また、EMIに敏感な部分には、専用の電源供給装置や遮蔽処理が必要です。設定温度が250℃を超える場合は、クォーツとセラミックの界面に注意が必要です。早期に統合計画を立てることで、迅速に工程を進めることができます。